9月15日標(biāo)志著過渡期的結(jié)束，在此之后，華盛頓將控制將任何包含美國(guó)技術(shù)的電子組件出售給中國(guó)電信設(shè)備冠軍華為的控制權(quán)。這一發(fā)展是圍繞集成電路的更廣泛戰(zhàn)役的一部分，對(duì)北京而言，這是對(duì)診斷的痛苦確認(rèn)，這一診斷導(dǎo)致了《中國(guó)制造2025》計(jì)劃的提出，并對(duì)其整個(gè)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略提出了挑戰(zhàn)。
中華人民共和國(guó)國(guó)務(wù)院于2015年5月發(fā)布了《中國(guó)制造2025》計(jì)劃時(shí)，這份《中國(guó)企業(yè)發(fā)展計(jì)劃》的中期目標(biāo)有兩個(gè)目標(biāo)：提高該國(guó)工業(yè)的技術(shù)水平以及減少其對(duì)產(chǎn)業(yè)的依賴和脆弱性。國(guó)外技術(shù)和組件。
它確定的第一優(yōu)先部門是集成電路（IC）和電信設(shè)備。五年后，這兩種技術(shù)都在戰(zhàn)斗華盛頓和北京之間的肆虐作為銷售華為的管制措施不僅會(huì)威脅到它的中心高端智能手機(jī)，但更重要的是，其生產(chǎn)的5G的基礎(chǔ)設(shè)施，這是是許多中國(guó)項(xiàng)目的核心。
 
財(cái)務(wù)工作隊(duì)
盡管在華為案中這種現(xiàn)象變得越來越明顯，但圍繞集成電路的戰(zhàn)斗實(shí)際上已經(jīng)持續(xù)了好幾年。在2015年至2019年之間，由于政治壓力，幾起中國(guó)試圖收購(gòu)美國(guó)和其他國(guó)家的IC或IC生產(chǎn)設(shè)備制造商的嘗試以失敗告終。其中包括巨額交易，例如美光科技（Micron Technology）擬以230億美元的價(jià)格收購(gòu)中國(guó)清華紫光集團(tuán)， 以及臺(tái)灣鴻海（Foxconn）提出的以270億美元收購(gòu)日本東芝半導(dǎo)體分公司的交易，被認(rèn)為太接近了北京。
在那些挫敗的嘗試之后，中國(guó)當(dāng)局立即成立了一個(gè)專門負(fù)責(zé)集成電路的金融工作隊(duì)，以實(shí)現(xiàn)海外野心，但主要是國(guó)內(nèi)發(fā)展。工信部（MIIT）和財(cái)政部（MOF）于2014年成立了CICIIF（中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金），為該領(lǐng)域籌集資金。 CICIIF抽走了500億美元，這比地方政府通?；I集的資金還多。這些地方資金也確實(shí)為包括上海和重慶在內(nèi)的城市的地方發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。
 
專注于電信設(shè)備
美國(guó)決定從防御性策略（禁止合并和收購(gòu)）轉(zhuǎn)向防御性策略（控制組件提供），該策略主要針對(duì)電信設(shè)備制造商，因?yàn)樗鼈冊(cè)谥袊?guó)工業(yè)的許多戰(zhàn)略項(xiàng)目中都扮演著重要角色，從無人駕駛汽車，輪船到智能汽車網(wǎng)格和植物。
在對(duì)美國(guó)主要的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中興通訊（中國(guó)排名第二，全球第四大電信設(shè)備制造商因?qū)γ绹?guó)半導(dǎo)體的暫時(shí)否決權(quán)而在2018年一夜之間消失的威脅）開槍之后，美國(guó)將注意力集中在華為上，原因是后者在5G技術(shù)方面的全球領(lǐng)先地位。第一個(gè)打擊發(fā)生在2019年5月，當(dāng)時(shí)美國(guó)拒絕將美國(guó)制造的芯片出售給總部位于深圳的集團(tuán)。
中國(guó)對(duì)第一擊的反應(yīng)顯示了令人難以置信的適應(yīng)能力。做出決定僅五個(gè)月后，華為聲稱已制造出不含美國(guó)組件的5G基礎(chǔ)設(shè)施。這是華為在更早的時(shí)候就開始自主構(gòu)思工作的結(jié)果，該工作使華為能夠在2018年設(shè)計(jì)自己的核心芯片。
華為的政策反映了大勢(shì)所趨，回應(yīng)了中國(guó)當(dāng)局減少對(duì)外國(guó)設(shè)計(jì)的集成電路的依賴的呼吁。從2018年到2020年，從汽車制造商比亞迪到空調(diào)制造商格力和互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里巴巴，越來越多的中國(guó)公司建立或收購(gòu)了致力于半導(dǎo)體開發(fā)的子公司。
 
“由于美國(guó)電信設(shè)備制造商在中國(guó)行業(yè)許多戰(zhàn)略項(xiàng)目中的作用，美國(guó)決定將其防御策略（禁止合并和收購(gòu)）轉(zhuǎn)變?yōu)獒槍?duì)電信設(shè)備制造商的進(jìn)攻策略（控制組件提供）。” （iStock）
 
無工廠的弱點(diǎn)
做出這一反應(yīng)之后，對(duì)華為以及整個(gè)中國(guó)行業(yè)造成的第二次打擊更具破壞性，因?yàn)樵摷瘓F(tuán)產(chǎn)品的下游影響以及其他可能的影響。 
華盛頓發(fā)現(xiàn)了龐大的無晶圓廠中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的弱點(diǎn)，因此將威脅從芯片構(gòu)想轉(zhuǎn)移到了芯片制造領(lǐng)域。2020年5月的決定（緩沖期于9月15日結(jié)束）對(duì)使用美國(guó)技術(shù)制造的任何組件施加了控制權(quán)。因此，它涉及所有主要的IC創(chuàng)始人-包括華為的主要供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）。
盡管中國(guó)的工業(yè)消耗了世界60％的芯片，但其產(chǎn)量?jī)H占15％。雖然數(shù)量是一個(gè)問題，但制造所需芯片的質(zhì)量是一個(gè)更大的問題。華為和其他中國(guó)公司最先進(jìn)的產(chǎn)品需要7納米（納米）半導(dǎo)體。但是 今天中芯國(guó)際（半導(dǎo)體制造國(guó)際公司）僅限于生產(chǎn)12納米技術(shù)。

邁向中國(guó)集成集成電路制造業(yè)？

CEC（中國(guó)電子集團(tuán)公司）最近宣布了第一臺(tái)全國(guó)性的激光晶圓切割機(jī)的研發(fā)（圖片來源：中國(guó)長(zhǎng)城計(jì)算機(jī)公司，中國(guó)電子集團(tuán)公司的子公司）
華盛頓政策的微調(diào)在中國(guó)引起了一種緊急感。整個(gè)夏天，在中芯國(guó)際獲得更多融資后，國(guó)務(wù)院發(fā)布了新的指示“ 促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。” 這些目標(biāo)包括免稅和更多的資金，這些都是針對(duì)IC制造商以及IC制造設(shè)備，材料，封裝和測(cè)試的。
盡管有這種緊急情況，但實(shí)際上中國(guó)工業(yè)已經(jīng)預(yù)見到了這種發(fā)展。在中央控制的企業(yè)集團(tuán)的帶領(lǐng)下，它在集成電路制造設(shè)備方面取得了顯著進(jìn)展。CEC（中國(guó)電子公司）最近宣布了第一臺(tái)全國(guó)性的激光晶圓切割機(jī)，而CETC（中國(guó)電子技術(shù)有限公司）宣布了中國(guó)第一臺(tái)中離子注入機(jī)。對(duì)于高級(jí)材料也可以觀察到同樣的情況，對(duì)于氧化鎵晶體，可以使用CETC，對(duì)于高純度鎢，可以使用CASC（中國(guó)航天科技集團(tuán)）。氧化鎵晶體和鎢都可以用于制造下一代半導(dǎo)體。
但是，這些只是巨大而復(fù)雜的IC生產(chǎn)鏈中的一些進(jìn)步，并且掌握整個(gè)過程的過程不可能在幾個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)。在希望建立一個(gè)能夠滿足其工業(yè)領(lǐng)軍者需求的集成IC制造產(chǎn)業(yè)之前，中國(guó)將面臨一個(gè)延時(shí)挑戰(zhàn)。 
隨著芯片戰(zhàn)的開始，未來幾年將有很多回旋。